MTBF有三种测试方法,分别是:预测法、实验法、实测法,三种方法都可以完成MTBF的测试需求。
MTBF预测法:
标准局限性:目前通用的性标准是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore,分别用于产品和民用产品。其中,MIL-HDBK-217是由美国部可靠性中心及Rome实验室提出并成为行业标准,用于产品MTBF值计算,GJB/Z299B是我国标准;而Bellcore是由AT&TBell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值计算的行业标准。MIL-HDBK-217据说95年发布一版后就不再维护更新了,所以标准本身也有局限性
高低温贮存测试是将显示器件置于高温或者低温的环境下进行规定时间的温度贮存。 其目的是为了检验在不同温度点下显示器件的外观以及功能是否产生暂时性或性的损伤。 一般来说,显示器件的实际使用环境温度范围不会太大。 依标准而言,极限低温值为-50 ℃,极限高温值为100 ℃。
低气压试验
低气压试验是为显示器件提供一个规定气压值的低压环境,以模拟在高空运输和使用过程中显示器件是否会产生不可逆转的外观和性能变化,考察低压环境对显示屏幕的光学和电学性能的影响。
循环湿热试验
循环湿热试验通常依照GB/T 2423.4执行。循环的温度变化范围在(25~40或者55)℃之间,湿度小不低于80 %RH,单个循环费时24 h。试验中显示器件通常加电运行。此项测试将温度、湿度、电压三个应力结合起来,同时作用于产品上,综合考察显示器件内部电路绝缘性能是否优良,是否存在安全隐患。
温湿度组合循环试验
温湿度组合循环试验依据GB/T 2423.34中的规定,在(-10~65)℃之间进行10 个循环的温度/湿度组合循环试验,每个循环费时24 h。同循环湿热试验类似,试验中显示器件通常需加电运行,从而用温度、湿度和电压三种综合应力去评估显示器件的绝缘性能。
振动试验
振动试验是对显示器件施加一个规定加速度的振动能量,去检查显示器件表面以及内部电路和电子元器件的稳定性和结构上的稳固性。通常采用正弦振动方法,先利用低量级振动应力激励产品,搜寻产品自身固有频率(也可称为共振频率、危险频率),然后再在该频率点上进行定频耐久振动。一般在测试期间需使显示器件持续处于正常工作状态,连续监控显示器件的功能及结构是否完好无损。