MTBF:即平均故障间隔时间,英文全称是“Mean Time Between Failure”,指新的产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现个故障的时间的平均值。
温度变化试验
温度变化试验则参考GB/T 2423.22中的方法Na和方法Nb进行。一般要求高低温之间的转换需在规定时间(常见转换时间为2 min~3 min)或者在规定温变速率下完成。该测试的目的是考察显示器件在经过长时间重复温度剧烈变化的试验环境后,其外观是否产生暂时性或性的变化和损伤,功能是否还能维持正常。通常对于显示器件来说,屏幕的光学性能和电气性能是为看重的部分。
低气压试验
低气压试验是为显示器件提供一个规定气压值的低压环境,以模拟在高空运输和使用过程中显示器件是否会产生不可逆转的外观和性能变化,考察低压环境对显示屏幕的光学和电学性能的影响。
循环湿热试验
循环湿热试验通常依照GB/T 2423.4执行。循环的温度变化范围在(25~40或者55)℃之间,湿度小不低于80 %RH,单个循环费时24 h。试验中显示器件通常加电运行。此项测试将温度、湿度、电压三个应力结合起来,同时作用于产品上,综合考察显示器件内部电路绝缘性能是否优良,是否存在安全隐患。
光暴露试验
光暴露试验参考GB/T 2423.24标准来执行。其主要测试手段是通过金属卤素灯来模拟自然阳光,对显示器件表面进行反复循环照射,并以此来评估光照对产品在外观、光泽度、颜色等方面的影响。该试验为基本的耐候性试验之一,常常应用在电工电子产品以及汽车零部件的可靠性测试项目中。标准中提供了三种光照循环方式:方式A为光照8 h结合黑暗16 h,此方法相当于严酷的自然光照条件;方式B为光照20 h结合黑暗4 h,此方法主要用于评估光照对产品产生的劣化效应;方式C是连续光照,该方法更多的是关注光化学效应,而忽略循环热应力对产品造成的损伤
振动试验
振动试验是对显示器件施加一个规定加速度的振动能量,去检查显示器件表面以及内部电路和电子元器件的稳定性和结构上的稳固性。通常采用正弦振动方法,先利用低量级振动应力激励产品,搜寻产品自身固有频率(也可称为共振频率、危险频率),然后再在该频率点上进行定频耐久振动。一般在测试期间需使显示器件持续处于正常工作状态,连续监控显示器件的功能及结构是否完好无损。